1. SiP:System in Package (система в упаковке)
Семейство DC-DC преобразователей с фиксированным входом MORNSUN A / B / E / F_XT-1W завоевывает большую долю рынка во всем мире благодаря высоким техническим параметрам, хорошей эффективности, технологичности изготовления, конкурентоспособной цене и т. п. Для таких отраслей промышленности как носимое оборудование и IoT, особенно важны преимущества в размерах, производительности, надежности и стоимости компонентов, поэтому мы выпустили новое поколение DC/DC преобразователей с фиксированным входом - R4. В преобразователях нового поколения мы применили новейшую революционную технологию упаковки - Chiplet SiP и тем самым уменьшили размеры на 80% и добились экономии затрат потребителя. Предлагаем вашему вниманию историю семейства с фиксированным входом MORNSUN.
Рисунок 1: История DC/DC преобразователей с фиксированным входом
Уменьшить размеры с помощью SiP Chiplet
Для достижения миниатюризации модуля электропитания при разработке поколения R4 были приняты во внимание как концепция «встроенного магнитного процесса на печатной плате», так и «технология Chiplet SiP». После многочисленных испытаний на надежность и проверок в экстремальных условиях, оказалось, что «встроенный магнитный процесс на печатной плате» имел риск в долгосрочной надежности. По сравнению с «встроенным магнитным процессом в печатной плате» , новейшая технология Chiplet SiP не только решает проблему миниатюризации, но и обеспечивает лучшую производительность, поэтому мы, внедрили технологию Chiplet SiP для нашего нового поколения R4 с фиксированным входом.
Размеры(длина x ширина x высота) R4 DC/DC преобразователей с фиксированным входом уменьшились на 80%, а пространство компоновки (длина x ширина) также уменьшилось более чем на 50%. Поколение R4 представляет собой снятие ограничений по размерам, высокой производительности и надежности, так как оно объединяет в себе схемотехнику, техпроцесс и технологию материалов и выпускается в корпусе для поверхностного монтажа. Это особенно важно для тех приложений, где предъявляются жёсткие требования по габаритам.
Рисунок 2: Преимущества R4 с Chiplet Sip