DC-DC преобразователь с новейшей технологией Chiplet SiP¹ -- Поколение R4 DC/DC преобразователей с фиксированным входом и маленьким размером

Новости

2020-07-03
764

1. SiP：System in Package (система в упаковке)

Семейство DC-DC преобразователей с фиксированным входом MORNSUN A / B / E / F_XT-1W завоевывает большую долю рынка во всем мире благодаря высоким техническим параметрам, хорошей эффективности, технологичности изготовления, конкурентоспособной цене и т. п. Для таких отраслей промышленности как носимое оборудование и IoT, особенно важны преимущества в размерах, производительности, надежности и стоимости компонентов, поэтому мы выпустили новое поколение DC/DC преобразователей с фиксированным входом - R4. В преобразователях нового поколения мы применили новейшую революционную технологию упаковки - Chiplet SiP и тем самым уменьшили размеры на 80% и добились экономии затрат потребителя. Предлагаем вашему вниманию историю семейства с фиксированным входом MORNSUN.

Рисунок 1: История DC/DC преобразователей с фиксированным входом

Уменьшить размеры с помощью SiP Chiplet
Для достижения миниатюризации модуля электропитания при разработке поколения R4 были приняты во внимание как концепция «встроенного магнитного процесса на печатной плате», так и «технология Chiplet SiP». После многочисленных испытаний на надежность и проверок в экстремальных условиях, оказалось, что «встроенный магнитный процесс на печатной плате» имел риск в долгосрочной надежности. По сравнению с «встроенным магнитным процессом в печатной плате» , новейшая технология Chiplet SiP не только решает проблему миниатюризации, но и обеспечивает лучшую производительность, поэтому мы, внедрили технологию Chiplet SiP для нашего нового поколения R4 с фиксированным входом.

Размеры（длина x ширина x высота） R4 DC/DC преобразователей с фиксированным входом уменьшились на 80%, а пространство компоновки (длина x ширина) также уменьшилось более чем на 50%. Поколение R4 представляет собой снятие ограничений по размерам, высокой производительности и надежности, так как оно объединяет в себе схемотехнику, техпроцесс и технологию материалов и выпускается в корпусе для поверхностного монтажа. Это особенно важно для тех приложений, где предъявляются жёсткие требования по габаритам.

Рисунок 2： Преимущества R4 с Chiplet Sip

Chiplet SiP для экономии затрат клиента

В результате исследований мы знаем, что более 90% компонентов на печатной плате устанавливаютсяя с помощью SMD монтажа. В то время как поколения R1 / R2 / R3 изготавливаются в большей степени для пайки волной (корпуса типа SIP), то это усложняет процесс изготовления продукции, вынуждая совмещать два разных технологических процесса пайки (поверхностный монтаж и пайка волной), что к тому же увеличивает время выполнения заказа, затраты на производство и риск в общем качестве. Поколение R4 предназначено для SMD монтажа и таким образом это упрощает производственный процесс и снижает производственные затраты.

Особенности поколения R4 DC/DC преобразователей с фиксированным входом

1. Уменьшение размеров на 80%, уменьшение объёма более чем на 50%, толщина всего 3,1 мм

2. Миниатюрный SMD корпус

3. Соответствует AEC-Q100

4. Диапазон рабочих температур: -40 ℃ ~ 125 ℃

5. ESD Электростатический разряд （ESD） соответствует уровню 8 кВ (контактный)

6. Потребляемая мощность в режиме ожидания 35 мВт

7. Долговременная защита от короткого замыкания

8. Емкостная нагрузка: до 2400 мкФ

9. Емкость изоляции: 8 pF

10. Изоляция «вход-выход» : 3000 В (пост.)

Благодаря пониманию тенденций отрасли и глубокому пониманию рынка, MORNSUN стремится к технологическим инновациям, обновлению продуктов и улучшению качества обслуживания клиентов. Компания MORNSUN в первую очередь придерживается принципа разрабатывать больше новых продуктов хорошего качества, чтобы соответствовать большему количеству отраслевых приложений и все более высоким требованиям клиентов.

Please refer to the technical manual for specific product parameters：