Home>О КОМПАНИИ>News&Video Center
DC-DC преобразователь с новейшей технологией Chiplet SiP¹ -- Поколение R4 DC/DC преобразователей с фиксированным входом и маленьким размером - 28/04/2020      view:


1. SiP:System in Package (система в упаковке)


Семейство DC-DC преобразователей с фиксированным входом MORNSUN A / B / E / F_XT-1W завоевывает большую долю рынка во всем мире благодаря высоким техническим параметрам, хорошей эффективности, технологичности изготовления, конкурентоспособной цене и т. п. Для таких отраслей промышленности как носимое оборудование и IoT, особенно важны преимущества в размерах, производительности, надежности и стоимости компонентов, поэтому мы выпустили новое поколение DC/DC преобразователей с фиксированным входом - R4. В преобразователях нового поколения мы применили новейшую революционную технологию упаковки - Chiplet SiP и тем самым уменьшили размеры на 80% и добились экономии затрат потребителя. Предлагаем вашему вниманию историю семейства с фиксированным входом  MORNSUN.



Рисунок 1: История DC/DC преобразователей с фиксированным входом 


Уменьшить размеры с помощью SiP Chiplet
Для достижения миниатюризации модуля электропитания при разработке поколения R4 были приняты во внимание как концепция «встроенного магнитного процесса на печатной плате», так и «технология Chiplet SiP». После многочисленных испытаний на надежность и проверок в экстремальных условиях, оказалось, что «встроенный магнитный процесс на печатной плате» имел риск в долгосрочной надежности. По сравнению с «встроенным магнитным процессом в печатной плате» , новейшая технология Chiplet SiP не только решает проблему миниатюризации, но и обеспечивает лучшую производительность, поэтому мы, внедрили технологию Chiplet SiP для нашего нового поколения R4 с фиксированным входом.

Размеры(длина x ширина x высота) R4 DC/DC преобразователей с фиксированным входом уменьшились на 80%, а пространство компоновки (длина x ширина) также уменьшилось более чем на 50%. Поколение R4 представляет собой снятие ограничений по размерам, высокой производительности и надежности, так как оно объединяет в себе схемотехнику, техпроцесс и технологию материалов и выпускается в корпусе для поверхностного монтажа. Это особенно важно для тех приложений, где предъявляются жёсткие требования по габаритам.


Рисунок 2: Преимущества R4 с Chiplet Sip


Chiplet SiP для экономии затрат клиента
В результате исследований мы знаем, что более 90% компонентов на печатной плате устанавливаютсяя с помощью SMD монтажа. В то время как поколения R1 / R2 / R3 изготавливаются в большей степени для пайки волной  (корпуса типа SIP), то  это усложняет процесс изготовления продукции, вынуждая совмещать два разных технологических процесса пайки (поверхностный монтаж и пайка волной), что к тому же увеличивает время выполнения заказа, затраты на производство и риск в общем качестве. Поколение R4 предназначено  для  SMD монтажа и таким образом это упрощает производственный процесс и снижает производственные затраты.

Особенности поколения R4 DC/DC преобразователей  с фиксированным входом
1. Уменьшение размеров на 80%, уменьшение объёма более чем на 50%, толщина всего 3,1 мм
2. Миниатюрный SMD корпус
3. Соответствует AEC-Q100
4. Диапазон рабочих температур: -40 ℃ ~ 125 ℃
5. ESD  Электростатический разряд (ESD) соответствует уровню 8 кВ (контактный)
6. Потребляемая мощность в режиме ожидания  35 мВт
7. Долговременная защита от короткого замыкания
8. Емкостная нагрузка: до 2400 мкФ
9. Емкость изоляции: 8 pF
10. Изоляция «вход-выход» : 3000 В (пост.)

Благодаря пониманию тенденций отрасли и глубокому пониманию рынка, MORNSUN стремится к технологическим инновациям, обновлению продуктов и улучшению качества обслуживания клиентов. Компания MORNSUN в первую очередь придерживается принципа разрабатывать больше новых продуктов хорошего качества, чтобы соответствовать большему количеству отраслевых приложений и все более высоким требованиям клиентов.




More Press Releases
0